機型特點
1、聚焦光斑極小,可實現(xiàn)超精細標記,獨特的小功率激光束,適用于高分子材料,薄質易碎品的淺層標記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質分子鏈,從而顯現(xiàn)刻蝕圖案,熱影響區(qū)域極小,不會產(chǎn)生熱效應,材料燒焦問題,效果更好。
3、紫外光的高能量分子,直接把加工材料上的分子脫離,這個脫離導致了分子跟材料分離,這樣的方式不會產(chǎn)生熱量,由于這不會產(chǎn)生熱量,因而紫外激光加工的方式成為了冷加工,這也是跟傳統(tǒng)激光的區(qū)別。
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