機(jī)型特點(diǎn)
1、聚焦光斑極小，可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，獨(dú)特的小功率激光束，適用于高分子材料，薄質(zhì)易碎品的淺層標(biāo)記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質(zhì)分子鏈，從而顯現(xiàn)刻蝕圖案，熱影響區(qū)域極小，不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，材料燒焦問題，效果更好。
3、紫外光的高能量分子，直接把加工材料上的分子脫離，這個(gè)脫離導(dǎo)致了分子跟材料分離，這樣的方式不會產(chǎn)生熱量，由于這不會產(chǎn)生熱量，因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這也是跟傳統(tǒng)激光的區(qū)別。
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