機型特點
1、聚焦光斑極小，可實現(xiàn)超精細標記，獨特的小功率激光束，適用于高分子材料，薄質(zhì)易碎品的淺層標記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質(zhì)分子鏈，從而顯現(xiàn)刻蝕圖案，熱影響區(qū)域極小，不會產(chǎn)生熱效應，材料燒焦問題，效果更好。
3、紫外光的高能量分子，直接把加工材料上的分子脫離，這個脫離導致了分子跟材料分離，這樣的方式不會產(chǎn)生熱量，由于這不會產(chǎn)生熱量，因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這也是跟傳統(tǒng)激光的區(qū)別。
樣品展示
QQ